FMV-Q8220 製品詳細

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（注）：カスタムメイドで仕様変更が可能です。
（注1）： 標準添付の内蔵バッテリーパック（L）搭載時
（注2）： 標準添付の内蔵バッテリーパック搭載時

搭載OS

Windows(R) XP Professional 正規版 を搭載

1kgをきる、薄型・軽量モバイル機＊

• 様々な新技術により、薄さ18.2mm、軽さ985gを実現。
• この薄さ・軽さにして、富士通独自の厳しい社内基準をクリアする堅牢性を兼ね備えています。

＊標準構成時のみ。

CPUを始め、システム全体で高速処理を実現

CPUにはインテル(R) Core^TM Solo プロセッサを搭載。最新のプラットフォームを搭載し、2MBの大容量2次キャッシュや、533MHzの高速システムバスにより一層のパフォーマンスアップを果たしています。

FMVならではの、多彩なセキュリティ機能

• 指紋センサー、セキュリティチップを標準搭載 。
• USB等のポート制限ソフト「Portshutter」を標準添付。

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標準添付のバッテリーで最大約9.5時間の長時間稼動を実現

可搬性に優れた標準バッテリパック（搭載時約985g）と最大約9.5時間の長時間稼働を実現する大容量バッテリパック（L）を標準添付。

世界初のデジタルマイク搭載^＊によりクリアな音声入力が可能

• 入力された音声が即座にマイクチップ内でデジタルデータ化されるため、ノイズを防止し、高品質な音声入力が可能となります。
• IP電話や録音による会話メモ等がよりクリアな音声でご利用いただけます。

＊1chip digital silicon microphoneでノートパソコンに搭載は世界初。2006年4月製品発売時点。弊社調査による。

ドッキングステーションによる優れた拡張性（別売オプション品）

外部CRT、LAN、USBの各種インターフェースやスーパーマルチドライブを内蔵。オフィス内ではA4ノートパソコンと遜色ない使い勝手を実現します。

ワイヤレス（無線）LAN

IEEE802.11a/g無線LANに対応可能

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堅牢性と超軽量・超薄型を両立させた、新技術

◎ハイウォール・バスタブ構造
筐体外装を高い壁のバスタブ構造にすることで、押しやねじれ等のストレスに対抗する高剛性ボディを実現。

◎チタンヒンジ
ヒンジの素材にチタンを使用することで、強度を損なうことなく、軽量化を実現。

◎液晶の超薄型ガラス
液晶に使用するガラスに、パソコン用途では世界最薄^※となる0.2mmの極薄ガラスを搭載し軽量化。
※2006年4月製品発表時点。弊社調査による。

◎液晶バックライトにLEDを使用
液晶のバックライトにLEDを採用し、軽量化・薄型化・低消費電力化を実現。

◎マグネシウム合金FANフレーム
放熱FANのフレームにマグネシウムを使用し、軽量化を実現。

◎フィレットレス
基板上のICの配置間隔を従来より狭くすることで、基板の小型化を実現。

◎2段ビルドアップ基板
基板を2段構造とすることで基板面積を縮小し、小型化を実現。