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本ページで紹介している機種は、2006年10月発表のものです。中には現在発売されていないものも含まれています。 また価格や制度につきましては発表当時のものです。ご了承ください。

FMV-Q8230 製品詳細

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製品詳細 仕様 外観 カスタマイズ  
ウルトラライト&スリム・モバイル Qseries
FMV-Q8230

モバイル環境で真価を発揮する、超薄型18.2mm ・超軽量985gのスリム & スマートボディ。

希望小売価格 (税別):234,000円~
(税込):245,700円~
OS Windows(R) XP Professional 正規版
CPU インテル(R) Core(TM) Solo U1400(1.20GHz)
液晶 12.1型WXGA(1280×800) 稼働時間 約9.5時間(注1)
薄さ/軽さ 18.2mm/約985g(注2) セキュリティ 標準装備 セキュリティチップ
指紋センサー

(注1): 標準添付の内蔵バッテリーパック(L)搭載時
(注2): 標準添付の内蔵バッテリーパック搭載時

ソフトウェア オプション
カタログ マニュアル カスタムメイド/オプション一覧(システム構成図)

搭載OS

Windows(R) XP Professional 正規版 を搭載

モバイル環境で真価を発揮。薄さ18.2mm、軽さ985gのスマートボディ

  • 世界最薄ガラスとLEDバックライトを使った超薄型液晶、マグネシウム合金FANフレームの採用など、徹底した携帯性へのこだわりにより完成されたウルトラライト&スリムボディ。どこへでも持ち歩きたくなる魅力的なデザインとモビリティが、ビジネスの生産性を高めます。
  • 振動試験や加圧試験など厳しい社内基準をクリアする高剛性ボディ。

先進のフラッシュメモリディスクに対応

記録媒体としてHDDの代わりにフラッシュメモリを使用します。耐振動・衝撃性に優れ、ディスクへのアクセス速度やバッテリー稼働時間の向上にも効果があります。モバイルシーンでの信頼性とパフォーマンスをますます高めることが可能です。

標準添付バッテリーで最大9.5時間の長時間稼働を実現

軽量性に優れた標準バッテリパック(搭載時約985g)と、最大約9.5時間の長時間稼働を実現する大容量のバッテリパック(L)の2種類のバッテリーを標準添付。状況に応じて使い分けが可能です。さらに、省電力なフラッシュメモリディスク搭載時には、最大10時間もの長時間稼働が可能となります。

FMVならではの、多彩なセキュリティ機能

AuthenTec
  • 指紋センサー、セキュリティチップを標準搭載 。
  • USB等のポート制限ソフト「Portshutter」を標準添付。

[セキュリティの詳細はこちら]

ドッキングステーションによる優れた拡張性(別売オプション品)

外部CRT、LAN、USBの各種インターフェースやスーパーマルチドライブを内蔵。オフィス内ではA4ノートパソコンと遜色ない使い勝手を実現します。

ワイヤレス(無線)LAN

intel(R) Centrino(R) IEEE802.11a/g無線LANに対応可能

フラッシュメモリディスク

軽量・省電力など、モバイルに最適な先進の記憶媒体

回転するディスク部分がないため、省電力化、データ読込の高速化など、従来のハードディスクを超越する様々なメリットが得られます。

〈HDDと比べて・・・〉

◎軽量化
複雑な部品を用いないため軽量です。
FMV-B8230(Celeron(R) M搭載モデル)の場合:本体重量 75g軽量化(1.25kg→1.175kg)
注意:軽量化の度合いは機種・構成により異なります。詳細は仕様一覧表にてご確認ください。

◎高信頼性
衝撃時に接触してデータを破損する可能性のある磁気ヘッドと回転ディスクが存在しないため、耐振動・衝撃性能に優れています。
注意:データの完全な保護を保証するものではありません。筐体や他の部品の強度は通常モデルと同じであり、耐振動・衝撃性能に優れたモデルという意味ではありません。

◎ハイパフォーマンス
回転ディスク上からデータを探し出す時間がなくなるため、読込速度が向上します。

注意:このテストはフラッシュメモリディスクの読み込み速度を判断するための、当社における一定のシステム構成での検証値です。システム構成や条件の違いにより、実際の起動時間は異なります。

◎省電力化
モーターなど可動部品がないため消費電力が低く、バッテリー稼働時間が最大30分向上します。
注意:JEITA1.0測定法による。向上の度合いは機種・構成により異なります。詳細は仕様一覧表にてご確認ください。

堅牢性と超軽量・超薄型を両立させた、こだわりの新技術

◎ハイウォール・バスタブ構造
筐体外装を高い壁のバスタブ構造にすることで、押しやねじれ等のストレスに対抗する高剛性ボディを実現。

◎チタンヒンジ
ヒンジの素材にチタンを使用することで、強度を損なうことなく、軽量化を実現。

◎液晶の超薄型ガラス
液晶に使用するガラスに、パソコン用途では世界最薄となる0.2mmの極薄ガラスを搭載し軽量化。
※2006年4月製品発表時点。弊社調査による。

◎液晶バックライトにLEDを使用
液晶のバックライトにLEDを採用し、軽量化・薄型化・低消費電力化を実現。

◎マグネシウム合金FANフレーム
放熱FANのフレームにマグネシウムを使用し、軽量化を実現。

◎フィレットレス
基板上のICの配置間隔を従来より狭くすることで、基板の小型化を実現。

◎2段ビルドアップ基板
基板を2段構造とすることで基板面積を縮小し、小型化を実現。

世界初のデジタルマイク搭載によりクリアな音声入力が可能

  • 入力された音声が即座にマイクチップ内でデジタルデータ化されるため、ノイズを防止し、高品質な音声入力が可能となります。IP電話や録音による会話メモ等がよりクリアな音声でご利用いただけます。

*1chip digital silicon microphoneでノートパソコンに搭載は世界初。2006年4月製品発売時点。弊社調査による。