小型・軽量化への最新技術を結集
Pentium(R)プロセッサとPCIチップセットによる『MCM(Multi Chip Module)』をIntel社と共同開発。これにより、メインボードの徹底的な高密度設計を実現しました。また、筐体アッパー部には新プラスチック素材(エンジニアリングプラスチック)やガスインジェクション技術を採用し、強度を損なわずに薄さを追求。さらに、筐体ベース部には軽量金属素材とエンジニアリングプラスチックを合体させるハイブリッド成形技術を採用し、放熱や強度の問題をクリアした軽量・薄型化を実現。これらの長年に及ぶ軽量ノート開発で培った当社独自の技術の結集により、小型A5ファイルサイズ・軽さ約1.1kgの自慢のボディが完成しました。 |
上:FMV-5100NC/S 下:FMV-5100NL/W
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