本ページで紹介している製品は、2007年1月発表のものです。中には現在発売されていないものも含まれています。また価格や制度につきましては発表当時のものです。ご了承下さい。
液晶に0.2mmの極薄ガラスを採用し、LEDバックライトを搭載することで、薄型・軽量・低消費電力化を実現。さらに、「チタンヒンジ(ヒンジの素材にチタンを使用し、強度を損なうことなく軽量化を実現)」や、「2段ビルド基盤(基板を2段構造とすることで基板面積を縮小し、小型化を実現)」など、さまざまな薄型・軽量技術を採用することにより、約1.0kg/最薄部約18.2mmを実現しています。注1
ヒンジの素材にチタンを使用することで、強度を損なうことなく、軽量化を実現。
筐体外装を高い壁のバスタブ構造にすることで、押しやねじれ等のストレスに対抗する高剛性ボディを実現。
液晶に使用するガラスに、パソコン用途では世界最薄※となる0.2mmの極薄ガラスを搭載し軽量化。
※2006年4月製品発表時点。弊社調査による。
液晶のバックライトにLEDを採用し、軽量化・薄型化・低消費電力化を実現。
放熱FANのフレームにマグネシウムを使用し、軽量化を実現。
基板上のICの配置間隔を従来より狭くすることで、基板の小型化を実現。
基板を2段構造とすることで基板面積を縮小し、小型化を実現。
内蔵バッテリパック(L)搭載時には、最大約8.6時間の稼働時間を実現。
軽さ/バッテリー稼働時間などの利用用途に合わせて、3つの内蔵バッテリパックから選択することができます。
本体質量 | バッテリー稼働時間 | 本体最厚部 | |
---|---|---|---|
内蔵バッテリパック(S) | 約1.0kg | 約1.8時間 | 約19.9mm |
内蔵バッテリパック(M) | 約1.1kg | 約4.0時間 | 約24.9mm |
内蔵バッテリパック(L) | 約1.2kg | 約8.6時間 | 約32.9mm |
高度な処理性能と省電力性を両立し、長時間稼働を実現しながら、モバイル環境で優れたパフォーマンスを発揮します。また、高性能・省電力・接続性を融合した「インテル® Centrino® モバイル・テクノロジー」を採用し、快適な利用環境を提供します。
表示領域のひろい、高精細ワイドXGA(1280×800ドット)液晶を採用。バックライトにLEDを採用し、軽量化・薄型化・低消費電力化を実現。
通信カードなどを接続できるPCカードスロットやSDメモリーカード注2を直接装着できるダイレクト・メモリースロットを搭載しているほか、多彩な周辺機器と接続できるUSB2.0を2ポート装備しています。また、専用コネクタにより、外部ディスプレイ端子やブロードバンド・ポート(LAN)を利用することもできます。
外部ディスプレイ端子、ブロードバンド・ポート(LAN)、USB2.0×4ポートなどの各種インターフェースやスーパーマルチドライブを内蔵したドッキングステーションを選択できます。優れた拡張性により、屋内での快適な利用環境を提供します。注4
ケーブル配線のわずらわしさを解消する無線LAN(IEEE802.11a注5/b/g)搭載。無線LAN環境を利用して、家や外出先でも気軽にインターネットやメールができます。また、ワイヤレス・スイッチを利用すれば、スイッチひとつで通信が可能になります。
USBケーブルで接続せずにプリンタで印刷したり、携帯電話とパソコンをケーブルに接続することなくダイアルアップでインターネットを楽しめたりするなど、さまざまな機器とつながります。注6
カスタムメイドモデルなら、ハードディスクを60GB、最大約80GBまで選択可能。高画質の動画や高音質の音楽など、大容量データも余裕をもってストックできます。
「3D加速度センサー」が落下などの異常な動きを3次元(前後・左右・上下)で感知し、データの書き込みや読み出しをおこなうハードディスクの磁気ヘッドを自動的に退避させるので、ディスク面の損傷を防ぎ、大切なデータを保護します。注7
200kgfを再現したLCD天板からの全面加圧試験、非動作時落下試験などの厳しい評価試験を行い、高い堅牢性を実現しています。注8
指先をスライドさせるだけでWindows® のログオンやWebサイトのID/パスワード入力などの認証が行えます。注9
セキュリティの大幅な向上とネットワーク機能を強化。主にメールやインターネットなどを利用するユーザーに最適です。