富士通はパソコン本体の部品受入検査・CPU組込み・部品組込み・最終組立て・出荷試験(品質管理)を日本国内で実施しています。「MADE IN JAPAN」だからこそ高品質、そして使いやすさへの配慮を実現しています。

お客様の声に応えるスピーディーな製品づくり

お客様からいただいたご意見は開発拠点に集約し、開発工程にフィードバック。使いやすさの向上、信頼性の確立など、お客様の声を反映したより良い製品作りのために活用しています。

徹底した品質管理を実践した国内生産体制

実際の使用時を考慮したBIBLO評価試験

パソコンの利用環境や起こりうるアクシデントを想定して、落下試験や加圧/振動試験、液晶の開閉試験など、数々の厳しい試験を実施。高い堅牢性を試験しています。

天板からの全面加圧試験 （約200kgfを再現して実施）		天板からの1点加圧試験 （約35kgfを再現してLCD天板全体に実施）
パソコン動作時の片持落下試験		パソコン非動作時の落下試験

* これらの各種試験は開発評価時の試験であり、量産出荷時の試験ではありません。また、本製品の無破損・無故障を 保証するものではありません。

実際の使用時を考慮したDESK評価試験

カタログスペックからは見えない部分でも、より「信頼」と「高品質」をめざして、厳しい試験を実施しています。

経年変化試験 温度、湿度など様々なストレスを加えた加速試験により、フィールド品質を確保しています。		チルト試験 表示部のヒンジ（角度調整機構）の耐久力を確認します。表示部の上部を保持し、開閉動作を繰り返します。
CPUから発生する熱の放熱性能を維持するため、高熱伝導性グリースを0.01グラム単位で管理しています。		コネクタ引張試験 ケーブルが無理に引張られても、コネクタが壊れない事を確認します。コネクタを挿入した状態で、ケーブルを所定の荷重で引張ります。